using System.ComponentModel; namespace DispenserCommon.Events; /// /// 通过事件发布订阅模式实现系统各组件的解耦 /// 这里定义的是事件的驱动类型 /// public enum EventType { // 系统初始化事件 [Description("系统初始化事件")] SetupNotify, [Description("系统已经启动事件")] StartUp, // 锁机事件 [Description("锁机事件")] LockEvent, [Description("许可无效事件")] LicenseInvalidEvent, [Description("异常信息")] Exception, [Description("解决异常信息")] SolveFault, [Description("操作日志")] OperationLog, [Description("动打状态")] StrikeState, [Description("生产作业过程状态信息")] ProductionState, [Description("动打路径范围")] StrokePath, [Description("传感器状态更新")] SensorState, // 相机数据 [Description("测距仪数据")] CameraData, //参数修改 [Description("参数修改")] ConfigChange, // 晶环上料确认事件 [Description("晶环上料确认事件")] WaferLoadingConfirmed, // 芯片缺料事件 [Description("芯片缺料事件")] ChipLacking, // 晶环上料事件 [Description("晶环上料事件")] WaferLoading, // 晶环旋转事件 [Description("晶环旋转事件")] WaferRotation, // 晶环旋转失败事件 [Description("晶环旋转失败事件")] WaferRotationFailure, // 晶环下料事件 [Description("晶环下料事件")] WaferUnloading, // 基板上料确认事件 [Description("PCB上料确认事件")] PcbLoadingConfirmed, // 基板上料事件 [Description("PCB上料事件")] PcbLoading, // 基板下料事件 [Description("PCB下料事件")] PcbUnloading, // 针刺组件移动到指定位置事件 [Description("针刺组件移动")] NeedleMoveTo, // 晶环组件移动到自定位置事件 [Description("晶环组件移动")] WaferMoveTo, // pcb上料完成事件 [Description("基板上料完成")] PcbLoadingCompleted, // pcb下料完成事件 [Description("基板下料完成")] PcbUnloadingCompleted, // 晶圆上料完成事件 [Description("基板上料完成")] WaferLoadingCompleted, // 晶圆下料完成事件 [Description("基板下料完成")] WaferUnloadingCompleted, // 整机回零完成事件 [Description("整机回零完成")] TotalResetCompleted, [Description("基板扫描完成")] PcbScanCompleted, [Description("晶圆扫描完成")] WaferScanCompleted, [Description("整体扫描完成")] ScanCompleted, [Description("步序信息")] StepInfo, [Description("生产配置界面切换")] SettingChanged, [Description("切换步骤")] StepChanged, [Description("切换菜单")] MenuChanged, [Description("菜单按钮切换事件")] PageChanged, [Description("MQTT 接收到数据")] MqttMessage, StartScan, [Description("错误日志")] PopLog, [Description("滚动日志")] RollingLog }